复合塑料包装袋只想切割一个复合层该怎么做？
层切工艺的技术秘密，摊开来讲也没有很神奇，在这里，我们主要讲的是市场上随处可见的软包装物品，而几乎所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构，每层薄膜厚度大约在10多个微米，每一层具有不同的功能，如PET刚度大，保密性好；PE热封性好，抗撕裂能力强；PP的水蒸气阻隔性能好；铝箔常用与阻光密封；纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了激光划线机的层切工艺技术。
激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。
易撕线激光打标机在塑料袋、食品袋、复合包装袋上的应用
将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。 |
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